情報通信インフラの使用に際して排出されるCO2は年々増加し、半導体などのハードウエアの動作に使われるエネルギーだけでなく、製造に係る排出の割合が大きくなっています。そのため、2050年カーボンニュートラル社会時実現に向けて、半導体製造をよりグリーンでサステナブルなものへ転換していくことが求められており、当チームでは、半導体製造のグリーン化の指標Green Manufacturing Metrics (GMM)と、環境負荷を低減する半導体プロセス・材料技術を開発しています。半導体の性能はそのままに温室効果ガス排出を抑えた材料・プロセスの開発、半導体を極低消費電力動作するための新材料開発を、GMMで評価・フィードバックしながら実施しています。
グリーン材料・プロセスによる半導体プロセスの環境負荷低減
原料から廃棄まで考慮した半導体製造の環境性能評価批評
新規相変化材料、磁性材料による極低消費電力デバイス創出
300 mmウエハ用装置での半導体製造プロセスに対し、装置の電力消費、使用する材料や水の消費、排気、排液、除害等、製造の環境負荷指標の開発と、指標による環境負荷アセスメントを基にして、低環境負荷な半導体製造を実現するプロセス・材料を開発します。
半導体製造のためのLCAデータセット LCA dataset for semiconductor manufacturing HP低消費電力のデバイスを実証するため、相変化材料や磁性材料の原子ベルでの評価から、デバイス特性の評価までを一貫して実施します。
外部公開サイト:共用施設 スーパークリーンルーム (aist.go.jp)
外部公開サイト:ナノプロセシング施設 (tia-kyoyo.jp)
