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2026.09.17 ホームページを公開しました
私たちは、グリーンサステナブル半導体製造の実現を目指し、半導体デバイス製造に使用される高純度ガスや薬液などの材料(以下、半導体材料)のCO2排出原単位データセットを構築し、半導体製造の環境負荷を見える化に取り組んでいます。そして、環境負荷の大きいホットスポットについて、環境負荷低減技術の開発を進めています。
半導体製造では、多種多様な高純度ガスや薬液などが使用されており、サプライチェーン全体の環境負荷の把握が注目されています。環境負荷を効果的に低減するには、半導体材料に由来するCO2排出量を定量的に評価し、環境負荷の大きいホットスポットを特定することが重要です。私たちは、半導体製造の環境負荷を見える化するためのデータ基盤を構築しました。 半導体材料のCO2排出原単位データセットへ
私たちは、化学プロセス研究部門で培ってきたLCAを考慮した化学プロセス設計・評価技術を活用し、半導体材料のCO2排出原単位の算定に取り組んでいます。特許や学術文献などの公開情報を基に半導体材料の製造プロセスをモデル化し、プロセスシミュレーションを通じて物質収支やエネルギー消費量などのインベントリデータを収集し、半導体材料のCO2排出原単位を算出しています。
参照:化学プロセス研究部門 化学システム研究グループ https://unit.aist.go.jp/cpt/ja/groups/006_cpt-ecsr.html
グリーンサステナブル半導体製造とは、半導体製造に使用される材料やエネルギーなどの投入資源を考慮し、環境負荷を低減しながら持続可能な製造を実現するための取り組みです。私たちは、半導体材料のCO2排出原単位データを活用して半導体材料の環境負荷を定量的に評価しています。そして、ホットスポットの特定を通じて、材料選定や資源循環技術などの環境負荷低減技術の開発を進めています。
参照:産総研マガジン https://www.aist.go.jp/aist_j/magazine/20240626.html
山木 雄大
Yamaki Takehiro
片岡 祥
Kataoka Sho
遠藤 明
Endo Akira
内田 紀行
Uchida Noriyuki
大石 佑子
Oishi Yuko
事務局LCA dataset for semiconductor manufacturing