300mmプロセシングプラットフォーム研究チーム研究チームについて
300mmシリコンウェハ向け半導体製造プロセスの
オープンイノベーション
半導体のオープンイノベーションに取り組んでいます。100台以上の半導体製造設備を用い、産総研が取り組む先端半導体関連プロジェクト、産総研外の研究開発機関からのご依頼に応える試作受注サービスを展開しています。オープンイノベーションの場でありながら、半導体量産工場と同様の300mmシリコンウェハ対応、金属汚染管理体制を整えていることなどが特徴です。 MOSやCu配線、シリコンフォトニクスなどのデバイス試作を行なえるプロセスプラットフォームを保有しています。 SCRの概要及び試作サービスの詳細については、以下のHPをご参照下さい。
