セラミック機構部材グループ
グループの研究内容
マルチマテリアル化するためのセラミックスの部材化技術開発を行い、部材製造の高効率化と省エネ化、および、部材の高付加価値化を目指しています。例えば、1.形状設計の自由度向上や生産工程短縮に貢献できる「セラミックスの3次元積層造形法の開発」に取り組み、従来の技術では作製が困難であった複雑形状や中空形状の部材を実現する、2.セラミックス-金属の「異種材料接合技術」に取り組み、 接合界面改質によるプロセスの簡略化や従来困難な異種材料の接合を実現する、などの研究開発を進めています。
積層造形法により、従来技術では作製困難な部材形状の実現を目指します。 |
接合界面の改質を行い、従来技術では困難であった接合の組み合わせの実現を目指します。 |
グループの構成メンバー
所属・役職 | 氏 名 | |
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研究グループ長
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堀田 幹則 (HOTTA Mikinori) | 0000-0002-9250-9415 |
上級主任研究員 |
近藤 直樹 (KONDO Naoki) | 0000-0001-6420-5804 |
主任研究員
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北 憲一郎 (KITA Ken'ichiro) | 0000-0002-3150-6325 |
主任研究員
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且井 宏和 (KATSUI Hirokazu) | 0000-0002-6715-7788 |
主任研究員
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嶋村 彰紘 (SHIMAMURA Akihiro) | 0000-0001-7254-4355 |
主任研究員
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松永 知佳 (MATSUNAGA Chika) | 0000-0002-9563-0966 |
研究員
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薄川 隆太郎 (USUKAWA Ryutaro) | 0000-0001-6193-6695 |