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ダイヤモンドウェハチーム

高品質かつ大型(cm超~インチ)ダイヤモンドウェハ作製技術や電子デバイス化技術に基づくダイヤモンドの社会実装を目指した研究開発を実施しています。

図1 チーム研究概要

保有技術

  • 大型ウェハ
  • デバイス作製・測定
  • 結晶評価
  • (CVD装置)シミュレーション

重点研究

  • ウェハ大口径化
  • デバイス実証

主要特許・論文

  • “A 2-in. mosaic wafer made of a single-crystal diamond” , H. Yamada, A. Chayahara, Y. Mokuno, Y. Kato, Applied Physics Letters 104 (2014), article number 102110; https://doi.org/10.1063/1.4868720
  • “Method to increase the thickness and quality of diamond layers using plasma chemical vapor deposition under (H, C, N, O) system”, H. Yamada, A. Chayahara, Y. Mokuno, Diamond and Related Materials 101 (2020), article number 107652; https://doi.org/10.1016/j.diamond.2019.107652
  • “Recent advances in diamond power semiconductor devices”, Materials Science in Semiconductor Processing 78 (2018), pp. 147-156, H. Umezawa; https://doi.org/10.1016/j.mssp.2018.01.007
  • “Large reduction of threading dislocations in diamond by hot-filament chemical vapor deposition accompanying W incorporations”, S. Ohmagari, H. Yamada, N. Tsubouchi, H. Umezawa, A. Chayahara, S. Tanaka, and Y. Mokuno, Appl. Phys. Lett. 113 (2018) 032108; https://doi.org/10.1063/1.5040658

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