シリコンフォトニクス研究チーム
（チーム長　山田 浩治）

シリコンフォトニクスはシリコン電子デバイスの製造技術をベースとした高密度光デバイス集積プラットフォーム技術であり、超小型、低環境負荷、かつ経済性の高い光回路を提供し、さらに信頼性や電子回路との集積性にも優れています．そこで、当技術は情報通信からセンシングまでの幅広い応用を通じSDGsの実現にむけたブレークスルーとして期待されています．当チームでは、この新しいフォトニクス技術の広範な産業展開と更なる先鋭化にむけて、以下の研究開発を進めています。 １）最先端微細加工技術や高度なデバイス設計技術を適用した標準シリコンフォトニクス． ２）異種材料集積や機械学習/ニューラルネットなどを適用した先進シリコンフォトニクス． ３）シリコンフォトニクス研究開発エコシステムの構築．

ハイブリッドフォトニクス研究チーム
（チーム長　岡野　誠）

ハイブリッドフォトニクス研究チームは、シリコンフォトニクスプラットフォーム上に、異種材料・異種技術を集積させることで、既存のフォトニクス技術をさらに発展させうる、新しいハイブリッドフォニクス技術の基盤構築に向けた研究開発に取り組んでいます。シリコンフォトニクスプラットフォーム上に、化合物半導体・Ge等の異種材料を集積した異種材料集積デバイス、フォトニック結晶共振器・導波路を集積したシリコンフォトニクス・フォトニック結晶融合デバイス、シリコン導波路を垂直方向に90度曲げる独自の加工技術を応用したファイバ接続デバイス（エレファントカプラ）、これらの基盤技術を活用した光伝送デバイス、光演算回路、LiDARの開発等、基礎から応用まで幅広い研究活動を展開しています。

光実装研究チーム
（チーム長　天野 建）

光実装チームでは、次世代の高性能な光電融合コンピュータの実現に向けて、 光デバイス同士を光接続する高精度集積実装技術、電子機器に光デバイスを集積する光パッケージング技術等の研究開発に取り組んでいます。 特に将来の光電融合コンピュータのコア技術である光電コパッケージ技術の実現を目指しており、 電気回路基板上へのポリマー光導波路の形成、マイクロミラーを用いた光多層結合、光電コパッケージ用の新たな光ファイバコネクタの研究開発を行っています。 また、当該技術の社会実装のために共同研究や国プロの実施を積極的に取り組んでいきます。

フォトニクスシステム研究チーム
（チーム長　池田 和浩）

フォトニクスシステム研究チームは、光集積回路技術、実装・制御技術、量子光技術に渡る幅広いレイヤの革新的フォトニクスシステムの研究開発に取り組んでいます。シリコンフォトニクスをプラットフォームとした新しい集積光デバイス・実装制御技術をユーザ側の視点から研究開発すると同時に、他のチームと連携してこれらを活用した新しい光伝送・量子光技術を実証するなど、レイヤ間垂直連携によりデバイスからシステム・ネットワークまで幅広い研究開発活動を展開しています。また、フォトニクスシステムの次の基軸となりうる基礎的な研究テーマにも積極的に取り組んでいます。

光ネットワーク研究チーム
（チーム長　水谷　健二）

当研究チームは、光信号処理デバイスや集積型光機能性デバイスの応用技術、光伝送技術、光ネットワーク制御技術などをベースとして、光ネットワークの物理層から上位層に至る領域で研究開発を行っています。光ネットワーク仮想化・自動化を見据え、光伝送技術の高度化やその制御技術、そして光電ハイブリッドスイッチを用いた新たなネットワークアーキテクチャの研究開発に取り組み、大容量、省電力、低遅延、高セキュリティを特徴とする光ネットワークを実現することを目標にしています。