概要
ハイブリッド機能集積研究部門（HyFI）は、2025年4月に発足した産総研エレクトロニクス・製造領域の研究ユニットです。3D集積・先端パッケージング、MEMS、スピントロニクス、量子デバイス、異種材料接合などの分野において、産業支援と先端研究開発の両面から取組を進めています。
発足以降、それぞれの専門分野における研究開発を推進するとともに、分野の枠を越えて技術、課題、発想を融合することで、従来の延長線上だけではないテーマや技術展開の方向性も見え始めています。こうした個別分野の深化と分野横断の取組の両立は、国内の半導体関連研究開発を活性化する上でも重要な意味を持つものと考えています。
本シンポジウムでは、産業界の第一線で活躍される講師による招待講演、本部門の研究紹介、開発拠点や関連コンソーシアムの紹介、ポスター展示を予定しています。詳細は下記プログラムをご覧ください。
個々の専門分野をさらに深めるとともに、異なる分野と交わることでどのような新しい可能性が開けるのか。参加者の皆様とともに、次の半導体技術の方向性を考える機会となれば幸いです。ぜひご参加ください。
開催概要
- 日付：
- 時間：
- 場所：
- 富士ソフトアキバプラザ 5階 アキバホール(Web配信併催)〒101-0022 東京都千代田区神田神保町3
JR秋葉原駅より徒歩2分
地図：https://www.fsi.co.jp/akibaplaza/map.html - 主催：
- ハイブリッド機能集積研究部門（HyFI-RI）
- 申込：
- シンポジウム参加申し込みフォームから要参加登録(参加費無料)
プログラム
13:30
開会挨拶 安⽥ 哲⼆
（産総研 エレクトロニクス・製造領域 領域⻑）
（産総研 エレクトロニクス・製造領域 領域⻑）
13:35
来賓挨拶 経済産業省商務情報政策局情報産業課
（調整中）
（調整中）
13:40
部門紹介 薬師寺 啓
（当部門 研究部門長）
（当部門 研究部門長）
13:50
招待講演 井崎 武士 様
（NVIDIA エンタープライズ事業担当バイスプレジデント）
（NVIDIA エンタープライズ事業担当バイスプレジデント）
「トークンエコノミーからフィジカルAIへ -半導体産業へのメッセージ-」
14:20
招待講演 前原 ⼤樹 様
（東京エレクトロン コーポレートイノベーション本部 Innovation X Lab 部長）
（東京エレクトロン コーポレートイノベーション本部 Innovation X Lab 部長）
14:50
休憩
15:00
研究内容紹介
- 先端パッケージング技術
世界でも類を見ない300mm径でのウェハ・チップレット三次元実装技術やダイヤモンド/Si等の異種接合とそれらを活用したデバイスの研究開発に強みを持っています。最新の成果を踏まえ、ベースとなる技術とこれまでの成果についてご紹介します。
- 新世代デバイス
半導体微細加工技術や圧電薄膜技術を核としたMEMS技術の研究開発を行っています。MEMS技術を用いたセンサーやミラーなどのデバイス技術を中心にこれまでの成果についてご紹介いたします。
- スピントロニクス
不揮発性磁気メモリや磁気センサーの最先端研究を通じ、三次元集積プロセス技術および300mm量産対応プロセス技術を確立してきました。大規模クリーンルーム環境下での均一で高性能な薄膜成膜・微細加工・評価技術を一体的に展開し、デバイス実装までを見据えた研究開発を推進しています。これらの技術基盤とこれまでの成果についてご紹介します。
- 量子デバイス
３次元集積技術、MEMS技術、光集積回路技術、メタサーフェス技術、大口径ウエハ加工技術などを用いて、次世代の量子デバイス技術の開発を行っております。大口径ウエハでの超伝導量子コンピュータ回路の製造、中性原子量子コンピュータデバイスの小型化、量子回路チップの３Ｄ集積化技術についてご紹介いたします。
16:00
新世代ハイブリッドパッケージ開発拠点紹介
武井 亮平（当部門 新世代融合デバイス技術研究グループ長）
16:10
新世代半導体集積システム技術コンソーシアム紹介
小林 健（当部門 副研究部門長）
16:20
ポスター展示（ホールからポスター会場へ移動）
当部門取組の詳細・方向性をポスター13枚で紹介
当部門取組の詳細・方向性をポスター13枚で紹介
17:30
閉会挨拶（ポスター会場にて）
18:00までポスター展示
18:00までポスター展示
参加費
無料（下記フォームより要事前登録）
