概要
第一回ハイブリッド機能集積研究部門シンポジウムを開催します
ハイブリッド機能集積研究部門(HyFI-RI)では、産総研が中核となるイノベーション・エコシステムの発展に際し、3D 集積・パッケージング等の先端技術からスピントロニクス等の先進技術までを含む、後⼯程分野における国内の中核的な研究拠点として、産業界、アカデミアと多様に連携し、経済産業省「半導体・デジタル産業戦略」に対応した戦略的研究開発や、社会課題の解決、産業競争⼒の強化に貢献するイノベーション創出の取り組みを進めています。
第一回シンポジウムでは、本部門のポスター発表も含めた研究紹介、及び昨年度から稼働を開始した先端パッケージ研究を支援する開発拠点や、それに関連するコンソーシアムも紹介いたします。ぜひお越しください。
開催概要
- 日付:
- 時間:
- 場所:
- 富士ソフトアキバプラザ 5階 アキバホール(Web配信併催)〒101-0022 東京都千代田区神田神保町3
JR秋葉原駅より徒歩2分
地図:https://www.fsi.co.jp/akibaplaza/map.html
プログラム
13:30
開会挨拶 安⽥ 哲⼆(産総研 エレクトロニクス・製造領域 領域⻑)
13:35
来賓挨拶 準備中
13:30
部門紹介 薬師寺 啓(産総研 ハイブリッド機能集積研究部門 部門長)
13:50
招待講演 準備中
14:20
招待講演 準備中
14:50
休憩
15:00
研究内容紹介
- 先端パッケージング技術
- 新世代デバイス
- スピントロニクス
- 量子デバイス
16:00
ポスター展示(レセプションホールABCDにて) 上記 1 ~ 4 の技術内容ポスター
16:50
新世代ハイブリッドパッケージ開発拠点紹介
17:00
新世代半導体集積システム技術コンソーシアム紹介
小林 健(産総研 ハイブリッド機能集積研究部門 総括研究主幹)
小林 健(産総研 ハイブリッド機能集積研究部門 総括研究主幹)
17:05
閉会挨拶 準備中
参加費
無料