事業概要
全半導体プレーヤーの横連携を促進し、先進の半導体研究・開発を推進する支援事業を展開するコンソーシアムです。
設計、前工程、実装・後工程や、材料、計測等も含む全半導体プレーヤーを対象として、技術交流の場を提供するとともに、最新情報を共有し、会員同士、外部-会員間の連携のハブとなる役割を果たします。
また、先進的な半導体研究・開発を推進するため、技術指導、政策提言・国プロ提案、標準化等の支援活動や、産業技術総合研究所(産総研)の半導体開発拠点を活用したオープンorクローズド選択が可能な研究開発の支援、開発評価用ウェハ(TEG)の試作・提供サービスの窓口、現場トレーニングを主体とした人材育成支援等の様々な活動を進めてまいります。
技術動向調査意見交換等の交流
- 設計〜前工程〜実装系、上流〜下流を繋ぐハブとして技術交流の場を提供
- 最新動向/技術のコンソ内共有
- セミナー等の開催
（情報報告・外部講師講演）
先進研究開発推進
- 政策提言・国プロ提案支援
- 技術相談支援
- 知的財産、標準化支援
産業界支援サービスの窓口
- 産総研開発拠点における・試作・提供サービス活用支援
→SCR(300mmウェハ)、新世代ハイブリッドPKG拠点(200mウェハ) 等
- 設計/前工程/3D集積/実装と一貫プロセスベースの人材育成
設立背景・経緯
先端半導体プロセスでは前工程から後工程までの全プロセスの連携が必須に
半導体産業は、従来の分業から高度な連携へと構造転換が進みつつあり、前工程から後工程までの全プレーヤーが連携し、最先端の技術課題に協同して取り組むことが必須な状況となっています。
既存の枠組みを越えた連携を推進する為には、今こそ業界内交流や研究開発支援の共通基盤となる環境の整備が必要であると考え、「新世代半導体集積システム技術コンソーシアム(ASiST)」を設立しました。
先進的な後工程技術である3D集積技術をベースとして、設計、前工程、材料、計測なども含む様々なプレイヤーの連携を推進するため、技術動向調査、情報共有、意見交換等の交流事業を行います。また、GAA等の先端的な前工程プロセスから、裏面電源配線(BSPDN)やハイブリッドボンディング等の最新の後工程プロセス、光電融合、MEMS等までを網羅した産総研の開発拠点・試作サービス等を活用した研究開発の支援を通じて、連携のプラットフォームとなる事業を提供します。
運営組織
- 総会
- 通常総会を年1回開催（予定）
- 運営委員会
- 会長・副会長・幹事とも産総研メンバーで構成
- （会長）薬師寺 啓
- （副会長）昌原 明植、小林 健、菊地 克弥
- （幹事）先端半導体研究センター、光電融合研究センター、センシング技術研究部門など、半導体関連ユニット担当者より
- 事務局
- 産総研ハイブリッド機能集積研究部門内に設置
- 想定WG 幹事がWG主査を兼任
- ・チップレットWG
- ・先進3D集積技術WG
- ・パッケージング＆MEMS＆異種材料集積化WG
会員区分・会費・会則
| 会員区分 | 対象 | 年会費 (税込) |
|---|---|---|
| 法人会員 | 20 万円 | |
| 中小企業・スタートアップ会員 | 中小企業基本法に基づく | 5 万円 |
| 学術会員 | 国立大学法人・国立研究開発法人など | -- |
＊2025年度は設立初年度の為、全会員区分で無料とさせていただいております。最初の会費請求は2026年6月ごろの予定です。
お問合せ・技術相談
産総研の拠点活用や技術相談等がございましたら、お問合せ・技術相談フォームにてご連絡ください。また、ASiSTコンソーシアムに関するその他のお問い合わせもフォームへお願いします。