新世代半導体集積システム技術コンソーシアム(ASiST)

事業概要

コンソの活用

総会

ワーキンググループ

拠点活用・支援窓口

運営組織

会員区分・会費

ご入会はこちら

お問い合わせ

▲

事業概要

半導体技術の先進的な発展を見据え、設計、前工程、中工程、後工程・実装を含む幅広い関係者の横連携を促進し、技術交流、課題共有、施設活用支援の場を提供するコンソーシアムです。

AIやエッジデバイスの高度化、データセンター需要の拡大、情報処理システムの多様化に伴い、半導体プロセス技術には、これまで以上に多様で高度な技術課題への対応が求められるようになっています。これに伴い、従来の工程ごとの分業に加え、設計から前工程、中工程、後工程・実装までを見渡しながら、幅広い横連携と分野横断的な技術課題の共有を進める場の重要性が高まっています。

このような背景のもと産総研は、中立的な立場から、設計、前工程、中工程、後工程・実装、光電融合、パワーエレクトロニクス、MEMS等に関わる先進技術・施設設備を活用し、半導体分野における連携促進、交流、参入環境整備、施設活用支援の窓口機能を包括的に担う場として、「新世代半導体集積システム技術コンソーシアム（略称：ASiST）」を設立しました。

技術動向の共有・意見交換

設計〜前工程〜実装系、上流〜下流をつなぐハブとして技術交流の場を提供
国際会議・学会等に基づく最新技術動向や技術情報を共有
セミナー・講演会・見学会等を開催し、会員間の意見交換を促進

先進研究開発課題の共有と提案活動の支援

会員間で、半導体プロセス技術や後工程・実装技術等に関する技術課題、ニーズ、シーズを共有
会員の声を集約し、政策提言、国の研究開発プロジェクト提案、標準化等につながる活動支援
知的財産、標準化等に関する情報共有や支援

産総研拠点活用・技術相談の窓口

産総研の半導体関連開発拠点における試作、評価、提供サービス等の活用に関する相談受付
SCR（300mmウェハ対応）、新世代ハイブリッドパッケージ拠点（200mmウェハ対応）等を含む産総研拠点の活用について、内容に応じて適切な連携先や開発拠点を案内・提案
設計、前工程、3D集積、後工程・実装等に関する技術相談、技術講習、人材育成等についても相談受付

会員の皆様にご活用いただける内容

本コンソーシアムでは、会員の皆様に、半導体プロセス技術や後工程・実装技術に関する最新動向、現場課題、技術ニーズを共有いただきながら、今後の取組や連携の方向性を検討する場としてご活用いただくことを想定しています。

また、必要に応じて、産総研の半導体関連開発拠点、試作・評価機能、TEG提供サービス、人材育成等の活用についてもご相談いただけます。

主な活用内容は以下の通りです。

最新の技術動向・学会動向の把握
会員間での課題共有・意見交換
ワーキンググループ活動への参加
ファシリティ見学会やプロセス見学会への参加
産総研拠点、試作サービス、TEG提供サービス、人材育成等に関する相談
政策提言、国プロ提案、標準化等に向けた意見集約への参加

総会

総会は、ASiSTコンソーシアムの活動方針、事業計画、収支予算等について、会員参加のもとで協議・決定する会議です。通常は年1回の開催を予定していますが、必要に応じて臨時総会を開催することがあります。

また、総会にあわせて、講演会、技術交流会、見学会等を開催し、最新の技術動向の共有や会員間の意見交換を行う場とすることを計画しています。