新世代半導体集積システム技術コンソーシアム

半導体技術の先進的な発展を見据え、設計、前工程、中工程、後工程・実装を含む幅広い関係者の横連携を促進し、技術交流、課題共有、施設活用支援の場を提供するコンソーシアムです。

AIやエッジデバイスの高度化、データセンター需要の拡大、情報処理システムの多様化に伴い、半導体プロセス技術には、これまで以上に多様で高度な技術課題への対応が求められるようになっています。これに伴い、従来の工程ごとの分業に加え、設計から前工程、中工程、後工程・実装までを見渡しながら、幅広い横連携と分野横断的な技術課題の共有を進める場の重要性が高まっています。

このような背景のもと産総研は、中立的な立場から、設計、前工程、中工程、後工程・実装、光電融合、パワーエレクトロニクス、MEMS等に関わる先進技術・施設設備を活用し、半導体分野における連携促進、交流、参入環境整備、施設活用支援の窓口機能を包括的に担う場として、「新世代半導体集積システム技術コンソーシアム（略称：ASiST）」を設立しました。

総会は、ASiSTコンソーシアムの活動方針、事業計画、収支予算等について、会員参加のもとで協議・決定する会議です。通常は年1回の開催を予定していますが、必要に応じて臨時総会を開催することがあります。

また、総会にあわせて、講演会、技術交流会、見学会等を開催し、最新の技術動向の共有や会員間の意見交換を行う場とすることを計画しています。

【本年度計画】

• ６月３日(終了)　第一回総会　および　技術講演会
• １０月ごろ　技術交流会　半導体後工程技術に関する講演会等(予定)
• 翌年２月ごろ　技術交流会　実習見学会等(予定)

【第一回総会のご紹介】

2026年6月3日に、秋葉原のアキバプラザにて第一回総会を開催しました。台風の迫る中、急遽Web参加形式も準備して実施されましたが、全員参加(委任状含む)いただき、無事開催できました。総会の様子を一部ご紹介いたします。

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第一回総会

薬師寺会長より設立趣旨と活動目的についてご説明いたしました。また、各議案について説明と決議が行われました。

技術講演会１「チップレット技術と研究プロジェクトの最先端」

日置幹事より、チップレット技術についての解説と、国家プロジェクトの進展状況についての講演をしました。

技術講演会２「3次元集積実装技術の最新の技術動向調査」

業界注目必須の最先端動向が発表される複数の国際会議の動向と、重大発表について、実際に参加した菊地副会長が解説しました。

技術講演会３「産総研の半導体研究開発拠点」

小林副会長から産総研の半導体開発拠点について、各拠点の特徴と活用方法について解説しました。

名刺交換会

ASiSTコンソーシアム関係者や会員同士の名刺交換会を実施しました。

産総研には、設計、前工程、中工程、後工程・実装、光電融合、パワーエレクトロニクス、MEMS等に関わる多様な開発拠点が整備されています。

本コンソーシアムは、これらの拠点活用に向けた相談窓口としても機能し、産総研全所にわたる最適な連携先や開発拠点を案内します。

拠点活用・技術相談については、下記のお問い合わせ・技術相談フォームよりご連絡ください。担当者より内容を確認のうえ、ご案内します。

産総研の拠点活用や技術相談等がございましたら、お問合せ・技術相談フォームにてご連絡ください。また、ASiSTコンソーシアムに関するその他のお問い合わせもフォームへお願いします。