RESEARCH
INSTITUTE FOR
HYBRID FUNCTIONAL
INTEGRATION (HyFI)

HyFI

ハイブリッド機能集積研究部門(HyFI)

About Our Research

ハイブリッド機能集積研究部門は、3D集積、ウエハ接合、MEMS等の半導体パッケージング分野の研究と、センシング、スピントロニクス、量子など、先端分野の知見が合流するユニークな研究部門です。

Research introduction

新世代ハイブリッドパッケージ拠点を核とする半導体の3D集積・パッケージングに関する分野横断的な先端研究を推進しています。また、世界的に評価の高いスピントロニクス技術をはじめ、基礎から応用に至る多彩な研究開発を展開しています。

R&D base

新世代ハイブリッドパッケージ拠点や、SCRなど、一気通貫で開発が可能な国内有数の体制を整えています。試作や共用施設利用のサービスもございます。

ASiST cosortium

全半導体プレーヤーの横連携を促進し、先進の半導体研究・開発を支援するコンソーシアムです。

Events

2026年6月3日(水)、当部門の研究成果と、関連する最新動向を共有するシンポジウムを開催します。