センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアム
(SenTePackコンソーシアム)HPにようこそ!

 センサ・センシング市場は既に10兆円規模を超え、今後も毎年8~10%程度の成長率で拡大していくと期待されています。 また、チップレット集積や2.5次元・3次元実装といった先進半導体パッケージングの市場も、 AI需要などのハイエンドモデル製品ニーズの後押しを受ける形で、やはり年率10%近い成長率を見込まれています。 産総研は、こうした動向に対応した技術の社会実装を進めるべく、40以上の企業・研究機関で構成された 「センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアム」を立ち上げました。 研究会や見学会の開催など、共創の場として年間を通じて様々な活動を展開してまいります。


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イベント開催情報


SenTePack第2回研究会(2025/9/26): プログラム

ご参加のお申込みはこちらから: 申込フォーム 【受付8/18(月)~9/19(金)】
※ご参加申込にはご入会が必要です。 入会申込ページはこちら

更新履歴

2025/07/31
【開催通知】第1回 センシング材料WGの案内を開始しました。
→プログラム
→参加申込フォーム
2025/07/29
【開催通知】SenTePack第2回研究会の案内を掲載しました。
2025/07/29
SenTePackコンソーシアムウェブサイトが運用開始になりました。
2025/07/25
【開催通知】第1回 半導体製造センシング・実装技術WGの案内を開始しました。
→プログラム
→参加申込フォーム
2025/06/13
第1回総会・研究会を開催いたしました。 →プログラム