SenTePackコンソーシアムについて

　産業技術総合研究所では2025年度から、センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアムを、ハイブリッド機能集積研究部門の協力のもと、センシング技術研究部門に設置しました。本コンソーシアムは、両技術分野において産総研と会員企業の連携を促進し、技術課題の共有と解決、共同研究やプロジェクトの創出を通じて、成果の社会実装を目指します。活動は、「センシング材料」「環境モニタリング技術」「人・機械インタラクション」「半導体製造センシング・実装技術」の4つのワーキンググループを中心に展開します。各WGでは、会員企業と産総研との双方向の意見交換、第一線の専門家による講演、産総研設備の見学など、密度の高い交流と実践的な情報共有の機会を提供します。両技術の社会実装に関心をお持ちの皆様におかれましては、ぜひ本コンソーシアムへのご参加をご検討ください。本コンソーシアムが、社会課題の解決および産業競争力の強化に貢献できる場となるよう、努めてまいります。

SenTePackコンソーシアム 会長
国立研究開発法人産業技術総合研究所
センシング技術研究部門　研究部門長
博士（工学）　植村　聖

コンソーシアムの活動について

研究会・展示会

　コンソーシアムでは年間を通じて3, 4回程度の研究会を開催しており、その中でテーマに沿った講師を招いての講演会を実施しています。また、入会企業・研究機関の紹介、情報交換、技術紹介など、コンソーシアム内での幅広い交流の場を用意する予定です。

ワーキンググループ（WG）活動

　上述した4つのワーキンググループを設け、各テーマに沿った活動を実施してまいります。社会課題・技術課題、内外技術動向・市場動向調査、プロジェクト立案などの社会実装への積極的なアプローチを展開しますので、会員の皆様の積極的なご参画をお待ち申し上げます。　→ワーキンググループページへ

本コンソーシアムの沿革

・2012年
次世代プリンテッドエレクトロニクスコンソーシアム（JAPEC）設立。

・2019年
産総研内の組織改編に伴い、FIoTコンソーシアムへと移行。

・2020年
産総研内の組織改編に伴い、応力発光技術コンソーシアム（MLTC）がFIoTコンソーシアムに合流。

・2025年
産総研内の組織改編に伴い、センシング技術・次世代パッケージング（SenTePack）コンソーシアムへと移行。