社会実装推進部会は、次世代グリーンデータセンター技術開発の開発成果を社会実装するために必要となる技術動向、市場動向の調査・共有を目的としています。サプライヤー、ユーザー、プレーヤーやコンソーシアム等の動向を参照し議論する場とし、グローバルなニーズの把握に努めると共に、参加企業による先端技術情報の共有を図ります。これらにより、個々の企業が個別に活動するだけでは得られないシナジーを生み、一層の競争力強化を図って参ります。

また、2025年の大阪・関西万博出展をはじめとして、活動状況や成果を広報し社会実装を促進していきます。

システムアーキテクチャ検討部会は、次世代グリーンデータセンター技術開発の共同事業者が参加し、2030年のデータセンターシステムアーキテクチャから導出される要素技術開発のリクワイヤメントについて、社会実装推進部会の活動成果も参照し議論します。特に、コンポーネント間・サーバ間通信の高帯域化・省エネ化につながる光通信技術と、計算負荷に応じてCPUやアクセラレータなどのコンポーネントを適切に配置することで高効率化を図る ディスアグリゲーション技術については、分科会を設置し集中して検討を行います。加えて、共同事業者間の開発連携と、標準化・市場・技術動向に留意した共同事業の方針管理も行い、共同事業者が一体となって技術開発を進めてまいります。

本検討部会では、主にチップレット型光電コパッケージ技術分野にフォーカスして、電気分野、光分野の材料企業、回路基板企業、製造装置企業、ユーザー企業が一堂に会し、当該分野の最新動向の共有、今後の連携と情報発信していきます。産総研では2013年から2022年まで行ったNEDO光エレ実装プロジェクト等の活動で、今では将来のブレークスルー技術として注目される光電コパッケージ技術の様々な知見を早くから得てきました。その経験を活かし、今後の光電コパッケージ技術の発展に不可欠である、これまで別々だった電気分野と光分野が相互に議論し理解を深める場を提供します。