参加企業募集のご案内

光電コパッケージ技術検討部会

設置趣旨

産総研では2013年から2022年まで行ったNEDO光エレ実装プロジェクト活動を通して、光電コパッケージ技術に関する様々な知見を得ました。幸いにも近年、光電コパッケージ技術が非常に注目される技術分野となりました。光電コパッケージ技術はこれまで別々だった電気分野と光分野がまじりあう技術領域となり、互いの理解無くして今後の発展はあり得ません。そこで本協議会ではこれらの知見と当該分野の最新動向を皆様と共有し、今後の連携と情報発信の場として光電コパッケージ技術検討会を設置しました。

活動概要

光電コパッケージ産業の知見の共有
光電コパッケージ技術の連携
本協議会の他検討部会との連携
情報発信

想定参加者

回路基盤メーカ、技術メーカ、光部品メーカ、製造装置メーカ、大学等

参加形態

本協議会の第二種会員（年会費15万円）として加盟いただき、光電コパッケージ技術検討部会へ参加いただくこととなります。
詳しくは協議会事務局（M-NextGenGreenDC_secretariat-ml*aist.go.jp, *を@に置換してください）までご連絡ください。