産総研: 光電融合研究センターチーム一覧

• 研究チーム長: 乗木 暁博

光パッケージング研究チームでは、AIや高性能コンピューティングの持続的発展を支える新たな基盤技術として、 高性能半導体チップと融合するスケーラブルな光実装技術の実現を目指しています。 特に光集積回路を内蔵した光電融合半導体パッケージ基板の実現に向け、電気回路基板上のポリマー光導波路、 マイクロミラーを用いた光多層結合、光電コパッケージ用の新たな光ファイバコネクタといった要素技術開発を行っています。 また、要素技術開発にとどまらずシステム実証までを含め研究開発に取り組んでいます。当該技術の社会実装のために共同研究や国プロの実施を積極的に取り組んでいきます。

• 研究チーム長: 須田 悟史

当チームでは、光電融合デバイスに求められる新しい評価基準の構築と、信頼性・再現性の高い評価技術の開発に取り組み、 標準化を視野に入れた仕様策定や測定手法の整備を進めています。 とくに、光電融合デバイスや、それを構成するポリマー光導波路や３次元光再配線構造等に対して、 高速伝送特性や信頼性を評価するための新たな測定項目や評価手法の検討・体系化を進めており、得られた知見は、 国際的な標準化の動きや関連技術との連携にもつなげていきます。 また、システム実装に向けて、光パッケージング研究チームや光電子集積デバイス研究チームと連携し、設計／評価と製造／実装のあいだに生じる実務的なギャップの解消にも取り組んでいきます。

• 研究チーム長: 山本 宗継

当チームでは、光電融合において電気と光の接点となるシリコンフォトニクス技術の開発を行っています。 産総研SCRの300mmラインを使用した高品質シリコンフォトニクスをベースに、SiN、強誘電材料、磁性材料などシリコンとは異なる物性をもつ 材料を集積し、光電融合に理想的な微小光回路の開発を行います。 光パッケージング技術研究チーム、先端フォトニクス標準評価研究チームと連携を行い、シリコンフォトニクスの課題である実装技術の開発にも取り組んでいきます。

• 研究チーム長: Cong Guangwei

当チームでは、従来の電子計算技術が抱える限界を克服するため、光演算、光AI、および光量子に関する最先端の研究開発に取り組んでいます。 光演算の特性を最大限に活かし、低遅延・低消費電力・高スループットを実現する新型光ニューラルネットワークを含む光ストリーミング演算技術を開拓し、 光集積回路に最適化された新しいAIモデルの探索も行っています。 産総研が代表を務めるJST CRESTや科研費などのプロジェクトを通じて、産総研独自の光演算技術およびデジタルアナログ融合演算技術に基づき、以下の研究開発を推進しています。

• 新型光演算技術
• 光量子演算技術
• 光電融合演算技術

• 研究チーム長: 水谷 健二

当研究チームは、光電融合が進み光通信だけでなくコンピューティングとの連携が重要となる将来を見据え、 光集積回路技術、光伝送技術、光ネットワーク制御技術と幅広いレイヤーの光通信技術の研究開発に取り組んでいます。 さらに、従来の電気接続技術を使ったシステムでは実現が困難な新しい光スイッチシステムで実現に向けてこれらの技術の融合にも取り組んでいきます。