2026年度光電融合研究センター公開シンポジウムプログラム

随時更新しいきます

10:30

開会宣言/産総研からのご挨拶

10:35

基調講演 "光技術が拓く次世代コンピューティング"
寺田 純 様(NTT株式会社 先端集積デバイス研究所 所長)

略歴
1995年 慶應義塾大学大学院修了。
同年、日本電信電話株式会社（NTT）入社、LSI研究所配属。
光トランシーバ用IC等、アナログ回路設計技術の研究開発に従事。
2012年 アクセスサービスシステム研究所にて、 光アクセスシステムの開発や、モバイルネットワークへの適用の研究開発に従事。
2020年 先端集積デバイス研究所及びデバイスイノベーションセンタにて、光デバイス、電子デバイス、光電融合デバイス等の研究から開発まで幅広く所掌。
2026年6月より現職。

講演概要
AIの普及などによる情報処理需要の拡大に伴い、コンピューティングの高性能化と省電力化が重要な課題となっている。 本講演では、IOWN構想を概観し、その中核となる光電融合技術を紹介する。さらに、光の特性を計算そのものに活用する光アナログ計算や光量子コンピュータへの取り組みを概説する。情報を「伝える」技術から「計算する」技術へと広がる光の役割に着目し、次世代コンピューティングの可能性と将来像を展望する。

11:10

基調講演
天野 建 (産総研 光電融合研究センター長)

略歴
2004.3　東京工業大学　博士号取得
2004.4　産業技術総合研究所入所
2012.4　技術研究組合PETRA参画
2018.4　技術研究組合PETRAチームリーダー
2019.4　研究チーム長
2023.4　総括研究主幹
2025.4　光電融合研究センター長

講演概要
AIを支える巨大コンピュータシステムには信号伝送技術の高性能化、低消費電力化が必須であり、光電融合技術が重要となる。 本講演では光電融合技術の現状と産業技術総合研究所光電融合研究センターの取り組みに関して報告する。

11:45

招待講演1 "アドバンスト光電融合パッケージの挑戦"
福島 誉史 様(東北大学 大学院医工学研究科医工学専攻 教授)

略歴
2003年4月～　東北大学　大学院工学研究科でポスドク、助手、助教、准教授を経て
2025年4月～　東北大学　大学院医工学研究科医工学専攻　教授
熊本大学　半導体・デジタル研究教育機構　クロスアポイントメント教授　兼任
技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC) 3Dパッケージング技術開発部門　部門長　兼任

講演概要
生成AI向け半導体の高性能化を支える基盤技術として、先端パッケージングの重要性が高まっている。 本講演では、TSV、ハイブリッド接合、ガラス基板、パネルレベルパッケージングなどの最新動向を概観するとともに、 LSTC 3Dパッケージング研究開発部門が取り組むd6プロジェクトで推進する光電融合パッケージの研究開発を紹介する。 CPOから光I/Oに向けた技術動向と、三次元集積技術との融合に関する取り組みについて述べる。

12:10

休憩

13:10

招待講演2 "12インチ シリコンフォトニクス開発の進展と今後の展望"
古澤 元 様 (タワーパートナーズセミコンダクター株式会社 PTC、第四デバイス開発部シリコンフォトニクス技術開発課 主幹)

略歴
広島大学生物圏科学研究科 Master degree
The University of Edinburgh, UK, Electronics Msc degree
Micron Japan、Micron Memory Japanに勤務、DRAM開発
2016年タワーパートナーズセミコンダクター(TPSCo)入社： 0.18um BiCMOS(Power Management)、65nm BiCMOS (SiGe HBT)開発、 2023年よりSi Photonics開発に従事

講演概要
本発表では、Tower Semiconductor社及びTower Partners Semiconductor社における８インチ・12インチシリコンフォトニクス技術の開発状況と今後の展望について紹介します。 魚津Fab7 300mmプラットフォームTPS45PHでは、低損失SiN導波路、高精度SiN位相器、 高速Geフォトダイオードなどの先端光デバイス技術を開発しています。 また、400Gb/s超の高速光通信やCo-Packaged Optics（CPO）向けに、高速光変調器、Si貫通接続、 ウエハー貼り合わせなどの技術開発を進めており、次世代データセンター向け光インターコネクトの実現を目指しています。

13:35

PEIRC講演2 "薄膜転写技術によるシリコンフォトニクス上 薄膜ニオブ酸リチウム光変調器"
村井 俊哉 (産総研 光電融合研究センター 光電子集積デバイス研究チーム 研究員)

13:55

招待講演3 "シリコンフォトニクス光行列演算およびその要素技術"
北 翔太 様(NTT株式会社 物性科学基礎研究所 主任研究員)

略歴
NTT 物性科学基礎研究所　主任研究員．
2012 年3 月横浜国立大学工学府博士課程後期修了． 同年9 月米国ハーバード大学（Lončar group）ポスドク，15 年7 月より現所属．
シリコンフォトニクスを母体とする光電融合演算基盤の研究に従事．
2010年 応用物理学会講演奨励賞．2024年レーザー学会奨励賞．応用物理学会・電子情報通信学会・レーザー学会・Optica 会員．

14:20

PEIRC講演3 "デジタル・アナログ光機能デバイスによる光スイッチおよび全光AllReduceの研究"
鴻池 遼太郎 (産総研 光電融合研究センター 光演算研究チーム 主任研究員)

講演概要
AIデータセンターにおいては大量のGPU等を用いて並列演算を行うため、多くの電子スイッチや光電変換素子が必要であり、通信電力の増大が課題となっている。 一方、光信号を光のままスイッチング・演算処理できれば、電力の大幅な削減が期待される。 そこで本発表ではデジタル光信号のスイッチング機能およびアナログ光演算機能(光AllReduce)の両方を有するシリコンハイブリッド光デバイスについて、最近の研究成果を報告する。

14:40

ポスターセッション

15:15

招待講演4 "先端半導体パッケージの技術動向と材料開発"
奈良橋 弘久 様(味の素株式会社 理事 バイオ・ファイン研究所 次長)

略歴
味の素株式会社 バイオ＆ファインケミカル事業本部 バイオ・ファイン研究所所属。
半導体パッケージ基板用層間絶縁樹脂の開発および光電融合関連材料の研究開発に従事。
現在はこれらに加え、先端半導体パッケージの技術動向調査や材料開発戦略の立案を担当し、次世代電子材料の事業化に向けた研究開発を推進している。

講演概要
半導体パッケージ基板は、PCやスマートフォン、自動車、データセンタなど多岐にわたる分野で活用されている。 近年では、IoT、高度通信技術、生成AIの普及に伴い取り扱う情報量が飛躍的に増大しており、さらなる高速伝送・大容量化への対応が求められている。 こうした要求に応えるため、高密度配線を有し複数のチップを高効率に接続する2.5Dパッケージや3Dパッケージなど、先端半導体パッケージ技術の開発が加速している。 当社では、これら先端半導体パッケージ基板に用いられる層間絶縁樹脂の開発を行っている。 本発表では、半導体パッケージ向け層間絶縁樹脂の変遷を振り返るとともに、最新の技術動向について、微細配線形成に不可欠なめっき技術との関係も交えて紹介する。 また、AIシステムのさらなる高性能化に向けて注目される光電融合技術やCo-Packaged Optics（CPO）にも触れ、光配線を実現するポリマー導波路材料など、 次世代半導体パッケージ向け材料の開発動向についても紹介する。

15:40

PEIRC講演4 "先端半導体パッケージの技術動向と材料開発"
松本 怜典 (産総研 光電融合研究センター 先端フォトニクス標準評価研究チーム 主任研究員)

16:00

招待講演5 "大規模AI基盤を支える光インターコネクト技術・光スイッチング技術"
穴澤 和也 様(NTT株式会社 未来ねっと研究所 研究主任)

略歴
NTT株式会社未来ねっと研究所にて、光ネットワークおよびSDNの研究開発に従事。 光サーキットスイッチ（OCS）を活用したAIデータセンタ向けネットワーク、SDN制御、ネットワークデジタルツインを中心に研究している。 会津大学大学院コンピュータ理工学研究科修了。IOWN Global ForumではAIインターコネクト基盤の検討にも参画。

講演概要
AIモデルの大規模化に伴い、計算資源間を高帯域・低遅延で接続する光インターコネクトの重要性が高まっている。本講演では、従来の電気配線やパケットスイッチによる構成の課題を整理し、光電融合技術を活用した光スケールアップと、光回線スイッチ（OCS）による光スケールアウト構成について紹介する。特に、小型OCSを組み合わせ、ワークロードに応じたリングや多次元トーラスを構成する方式を紹介し、省電力かつ拡張性の高いAI基盤の実現を展望する。

16:25

PEIRC講演5 "AI/データセンター導入に向けた大規模シリコン光スイッチ"
鈴木 恵治郎 (産総研 光電融合研究センター 光スイッチシステム研究チーム 上級主任研究員)

講演概要
生成AIの普及に伴うAIデータセンターの大規模化を受けて、そのネットワークの低消費電力化と高速再構成を可能とするシリコンフォトニクスを用いた光スイッチへの期待が高まっている。 本発表ではそれらの最近の研究開発動向と、産総研300-mm CMOSパイロットラインで実現した大規模光スイッチの研究開発について紹介する。 併せて、それらの高速制御、偏波無依存化、実装技術、および実用化に向けた課題と今後の展開について述べる。