新世代ハイブリッドパッケージ拠点
- 産総研つくば中央東地区のMEMS試作ラインをベースに、異種要素を集積化するハイブリッドパッケージングを行う装置群を導入し、光チップレットや高周波デバイスなどアナデジ混載の開発拠点を構築。2025/4に完成し運用開始
- 取組中心は、異種材料接合、ガラス・樹脂等インターポーザ、極薄シリコンブリッジなど、先端ハイブリッドパッケージングに向けた次世代基盤技術開発。また、熱・ひずみ・電気回路シミュレーション技術による高度設計と、次世代基盤技術を活用し、高周波デバイス、パワー半導体、光デバイス、MEMSなどの異種要素集積化技術へ展開
- 連携ハブとしての機能充実化のために、信頼性・安定性を備えた幅広い拡張性や、先端技術揃いの強み技術を活かした先進性のを整備する方向性
- 中期展望として、MEMSファンドリサービスをシリコンインターポーザやハイブリッドボンディングなど先端パッケージングプロセスに展開するとともに、人材育成など産業基盤を厚くする取組も推進
