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蛯名武雄会長、国際会議ポスターセッションに出展予定（6/20、アメリカ・カリフォルニア州サンタクララ）
蛯名武雄Clayteam会長が、18日よりアメリカ・カリフォルニア州サンタクララで開催される TechConnect WORLD Summit & Innovation Showcase 2012 ( June 18-21, 2012 at the Santa Clara Convention Center in Santa Clara, California, USA)（主催 : TechConnect ）において20日、ポスターセッションに出展します。
ポスタータイトルは、"Clay Polyimide Composite Film with Low CTE and High Water Vapor Barrier Property" (T. Ebina, K. Kawasaki, T. Nakamura, M. Yoshida, H. Hayashi, T. Yamashita, T. Yamamoto, D. Misyou, S. Bando, N. Hayashizaka, Y. Umeda, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, JP)で、20（水）Nanostructured Coatings, Surfaces & Films（ナノ構造塗工・面・薄膜）部門での出展となります。
TechConnect WORLD は多分野・多部門横断的な世界最大規模の会議であると同時に市場広場ともなっており、選びぬかれた世界トップレベルの技術や発明家、そして開発者、投資家らが一堂に会する場です。