スパッタリング装置／Sputter deposition system
全自動薄膜製造装置（直径100mm基板）。
最高基板温度500℃、多層膜プログラム、long-throughタイプのヘリコンカソード装備。
両面マスクアライナー／Mask Aligner
アライナ（直径100mm基板用）PEM800
裏面を合わせた露光可能。
PECVD-RIE
TEOSを用いた300℃SiO2製膜プロセス。
RIEドライエッチング。何れも全自動、8インチプロセス。
段差計／Step profiler
TENCOR
薄膜の厚み、表面粗さ等を計測。
比表面積/細孔分布測定装置／Surface area and pore size analyzer
BET比表面積や細孔分布を自動で迅速に分析
精密スクリーン印刷機／Precise screen printing machine
電極パターン等の製版を用いて、ペーストを基板に印刷する装置。画像解析機能を持ち、印刷の位置合わせを自動で行う。
高温熱電特性評価装置／High temperature thermoelectric properties measurement system
測定項目：導電率・ゼーベック係数
温度範囲：室温～1000℃
雰囲気：大気・O2・N2・Ar
極低温電気特性評価装置／Cryogenic electrical properties measurement system
測定項目：電気抵抗率・ゼーベック係数
温度範囲：7～350 K
雰囲気：真空
原子間力顕微鏡／Atomic Force Microscope
レーザフラッシュ法熱伝導率測定装置／Thermal conductivity measurement system
測定項目：熱拡散率・比熱
温度範囲：室温～1100℃
雰囲気：Ar
粉末冶金関連装置
- ガス置換用グローブボックス
- 遊星型ボールミル（～400rpm、大気、真空、不活性ガス）
- 通電焼結装置
熱電特性評価装置
- 電子負荷装置（熱電発電モジュール評価用、低電圧タイプ）
観察・評価装置
- 走査プローブ顕微鏡
共同利用設備
- FE-SEM
- XRD (Rigaku : Smart Lab)