製造加工装置
| ガラス成型装置 (芝浦機械製, GMP-311V) 赤外線加熱方式 最高温度：800℃ 雰囲気：真空、窒素、空気 負荷：ACサーボモーター 最大負荷：30kN モールド最大直径：110mm プログラム：最大16ステップ （最大9999s/ステップ） 対象：ガラス成型、窒素・真空雰囲気下のクリープ試験 |
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| マスクアライナー(露光装置) (ミカサ製, MA-10) 仕様： コンタクト方式マスクアライナ― 分解能： 3μm アラインメント精度：5μm 露光範囲：Φ100mm 露光波長：g, h, i線混合 対象： パターニング |
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| ３源スパッタ装置 (クライオバック製) 仕様： 交流スパッタ ターゲット： Φ4 inch Pt, C, Ir, Si3N4, SiO2, SiC 試料サイズ：Φ3 inch 基板加熱：500℃ 対象： マスク成膜、離型膜成膜 |
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| DCスパッタ装置 (クライオバック製) 仕様： 直流スパッタ ターゲットサイズ：Φ4 inch 試料サイズ：Φ3 inch 基板温度：300℃以下 対象： マスク材成膜、離型膜成膜 |
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| 真空蒸着装置 (クライオバック製) 仕様： 熱蒸着およびEB蒸着切り替え ターゲット：Cr, Al, Ag, Au, etc. 対象： 金属膜の成膜 |
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| ドライエッチング装置 (サムコ製, RIE-200iP) 仕様： ICP方式 エッチングガス： SF6, CHF3, C3F8, Ar, O2 基板サイズ： 搬送Φ6 inch 基板温度： -20～80℃ 対象： 精密微細加工 |
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