光ディスクに代表されるストレージ分野、高集積化の進むLSI、熱電素子材料など、先端産業分野において、熱的性能が問題となっています。 このような分野では動作時のデバイス内部の熱移動や温度分布を予測する「熱設計」の重要性が増してきていますが、その信頼性を左右する 薄膜熱物性値（熱拡散率、熱容量、密度）の入手が難しい状況です。そのため、薄膜熱物性値計測技術の開発と普及、信頼できる薄膜 熱物性値が効率的に生産される仕組みづくりが不可欠となっています。