ハイソル（株）
研究開発用卓上型ボンダー
対象チップサイズ：□0.5～10mm（ノズル手配必要の場合有）
対象基板サイズ：□5～25mm
アライメント精度：±3μm
印加荷重：50～4000gf

ハイソル（株）
卓上型
（米国ウエスト・ボンド社製）

ハイソル（株）
卓上型
（米国ウエスト・ボンド社製）

アピックヤマダ（株）
基板サイズ：Φ20mm
成型サイズ：Φ12.8、12.9、13.0mm
モールド樹脂：液状樹脂（5ccシリンジ供給）
成型方式：コンプレッション成型

（株）菅製作所
基板ホルダー：Φ200mm
基板加熱：300℃
カソード：Φ２”ｘ３t（３基：Al、Ti、Cu）
成膜方向：スパッタUP

ミカサ（株）
最大基板サイズ：φ6インチウエハーまたは100×100㎜基板
回転数(rpm)：20～7,000
ステップ・パターン数：100ステップ×10パターン
時間設定：999.9sec
使用真空圧：-0.08～-0.1MPa

ハイデルベルグ・インストルメンツ（株）
最大露光サイズ：100ｘ100mm
光源波長：365nm
最小露光線幅：1μm
露光方式：DMDスキャン露光

アクテス京三（株）
ウエハサイズ：Φ2～6“
方式：スプレー、パドル
薬液：2種
リンス：１種
エッジ、バックリンス対応

ヤマト科学（株）
温度範囲：～360℃
炉内温度分布：±3℃
到達酸素濃度：≦1％
運転方式：プログラム（99ステップ）運転

ブルカージャパン（株）
ステージサイズ：100ｘ100mm
測定長さ：最大55mm
高さ分解能：1Å
触針圧：1～15mg

フィルメトリクス（株）
測定波長範囲：380～1050nm
膜厚測定範囲：15nmから70μm
測定誤差：±0.2％
測定スポット径：1.5mm

オリンパス（株）
倍率：20～7000倍
測長精度：±３％（X-Y）、σn-1≦1μm（Z）
チルト機構：90°
観察方法：明視野、暗視野、MIX、偏射、微分干渉

常陽工学（株）
最大基板サイズ：110ｘ110mm
加圧力：≧0.5MPa
到達真空度：≦10Pa
上下ステージ温度：≦120℃

武井レーザー電機工業（株）
波長：355nm
レーザー走査範囲：150x150mm
ビーム径：Φ10μm
位置合せ：画像認識カメラ
位置決め精度：≦±5μm

サムコ（株）
水蒸気(H₂O)を用いたプラズマ処理装置
用途：金属酸化膜の還元、有機物の洗浄
フットプリント：500 mm W x 650 mm
水蒸気生成：ワンタッチ起動