樹脂等成形品からの解析用サンプルの切り出し
事例No.
AC-0025
概要
テープ等でサンプル台に固定した樹脂等成形品をダイヤモンドをコーティングしたワイヤーを用い、極めて軽い力で断面の形成や異物部分を切り出す。切り出したサンプルについては、走査型電子顕微鏡や顕微赤外分光装置等で解析する。
お困りごと・要望
樹脂成形品をきれい切断したい。
事例提供機関
サンプル
樹脂等成形品とサンプル切り出し方法
分析結果
関連装置
適用可能な材料
樹脂成形体、発泡体、複合材料、鉱物、金属材料