本イベントは、産業技術総合研究所センシング技術研究部門とセンシング技術・次世代パッケージング（SenTePack）コンソーシアムの 共催行事として、産総研における研究開発成果の社会実装を促進することを目的に開催いたします。 当該技術の皆様への紹介を通じて、産学官連携のさらなる発展を図ります。2025年度以前の組織名で開催した分を含め、 今回で14回目を迎えました。

当研究部門では、強みを有する研究領域や今後注力すべきテーマの観点から、4つのワーキンググループ（WG）を設置しています。 具体的には、環境モニタリング技術、人・機械インタラクション、センシング材料、半導体製造センシング・実装技術の4つです。 今回はWGごとに講演セッションを設け、所内の技術紹介に加え、外部から著名な有識者をお招きして講演を行います。

また、併催するポスター展示セッションでは、デモ展示を含め、センシングに関わる各種個別技術の研究紹介を行います。 皆様との交流を通じて、我が国が目指す社会の未来像や解決すべき課題について、活発な議論が生まれることを期待しております。

ぜひこの機会に会場にお越しいただき、講演や展示を通じて研究者と直接意見交換をしていただくことで、 新たな共創の契機としていただければ幸いです。多数のご参加を心よりお待ち申し上げます。