センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアム
（SenTePackコンソーシアム）HPにようこそ！

　センサ・センシング市場は既に10兆円規模を超え、今後も毎年8~10%程度の成長率で拡大していくと期待されています。 また、チップレット集積や2.5次元・3次元実装といった先進半導体パッケージングの市場も、 AI需要などのハイエンドモデル製品ニーズの後押しを受ける形で、やはり年率10%近い成長率を見込まれています。 産総研は、こうした動向に対応した技術の社会実装を進めるべく、40以上の企業・研究機関で構成された 「センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアム」を立ち上げました。 研究会や見学会の開催など、共創の場として年間を通じて様々な活動を展開してまいります。

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