2025年 第4回 次世代グリーンデータセンター用デバイス・システムに関する協議会 公開シンポジウム 講演概要
- 13:00
- 開会
- 13:00
- 来賓ご挨拶
齋藤 尚史 (経済産業省 商務情報政策局 情報産業課 次世代半導体戦略室長) - 13:05
- 来賓ご挨拶
中野 浩二 (NEDO 半導体情報インフラ部 部長) - 13:10
[基調講演] AI時代のデータセンターの現実(仮)〜高密度サーバ利用や省エネを目指すデータセンターの課題と取組み〜
宮澤 信彦 (富士通株式会社 データセンターファシリティ事業部 Head of Data Center Facility Division)講演概要
生成AIの急速な普及により、データセンターにはこれまでにない高密度なサーバの導入対応が求められています。一方で、その実現には電力供給能力の確保、発熱増大への対応、液冷技術の導入、さらには省エネルギー化と環境負荷低減など、多くの課題が存在します。本講演では、半導体や光ネットワーク技術を実際に受け入れ、運用するデータセンターの立場から、AI時代における電力・冷却・運用のリアルな現状を紹介します。- 13:40
[招待講演] 「実証から実運用へ 〜IIJデータセンター技術開発の歩み〜」
橋本 明大 (株式会社インターネットイニシアティブ 基盤エンジニアリング本部 データセンターサービス部長)
略歴
2009年にIIJへ入社。データセンターの設計・構築・運用に従事し、松江・白井データセンターの立ち上げやコンテナ型データセンターのプロジェクトを推進。
白井データセンターキャンパス初代センター長を経て、現在はデータセンターサービス部長として、データセンター事業全体を統括している。- 14:10
[招待講演] 「AIの価値創出を支えるキオクシアSSDの最前線」
山本 績雄 (キオクシア株式会社 SSD事業部 参事)
略歴
2013年(株)東芝 ストレージプロダクツ事業部入社
現在、キオクシア(株) SSD事業部でソリッドステートドライブに関する市場・技術動向の調査・分析に従事。講演概要
AIの活用が社会のさまざまな場面へ広がるなか、文章や画像、音声、動画など、日々生み出されるデータの量も急速に増えています。
こうした膨大なデータを確実に保存し、必要なときに素早く利用するために、重要な役割を担っているのがSSDです。
本講演では、AIの中心が学習から推論へと広がることで、データの扱い方やストレージに求められる役割がどのように変化しているのかをご説明します。
さらに、多様化するAIの用途に応えるため、大容量化と高性能化の両面で進化を続けるSSDの最新動向をご紹介し、AI社会の発展を基盤から支えるストレージ技術の現在と今後の可能性について展望します。- 14:40
「FUJITSU-MONAKA:高性能かつ省電力性をAI向けに追及したMade-in-Japan CPU」
田口 潤 (富士通株式会社 先端コンピューティング開発本部 マネージャ)講演概要
世界最高レベルのスパコン開発で培った技術を、次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクトにおいて深化させた超低消費電力CPU「FUJITSU-MONAKA」の技術概要とユースケースを紹介する。
2nmプロセス、3Dメニーコアアーキテクチャ、超低電圧動作技術により高性能と高い電力効率を両立した。
AI推論基盤やオンプレシステム活用等を通じ、データセンターの省電力化、運用コスト削減、国産プラットフォームによる高い信頼性・セキュリティを実現する。- 14:55
- 「ディスアグリゲーテッドコンピューティング技術と展望 〜 GPU資源を最適活用し、AI基盤の投資・運用効率と拡張性を最大化するNEC CDI ソリューション」
妹尾 賢一 (日本電気株式会社 コンピュート統括部 シニアプロフェッショナル) - 15:10
「次世代AIデータセンタネットワークを支える技術と展望」
福滿 勝巳 (1Finity株式会社 フォトニクスシステム事業本部 AIネットワークビジネス統括部 Head of AI Network Business & Development Management)講演概要
生成AIの普及に伴い、AIデータセンタネットワークには大容量・低遅延・高効率な通信基盤が求められている。本講演では、オールフォトニクスネットワーク(APN)と連携する新しいコンセプトのOptical Network Interface Cardの研究開発を紹介する。提案技術はプロトコルスタックの簡素化により低遅延・低ジッタ通信を実現するとともに、長距離環境でも高いスループットを維持する。さらに、分散データセンタを統合するVirtual-DC構想や分散AI基盤への適用事例を通じて、次世代AIネットワークの展望を述べる。- 15:25
「光電融合デバイス」
藏田 和彦 (アイオーコア株式会社 取締役 CTO)講演概要
GDCプロジェクトにおいて、AIO Coreはデータセンタ内の高速・低消費電力光接続を実現する小型シリコンフォトニクス光トランシーバの開発を担っている。
本講演では、32 Gbps/chのPCIe光接続技術と実証成果に加え、次世代に向けた64 Gbps/chの基本性能確認について報告する。
さらに、高温動作、低コスト光実装、液浸環境での長期信頼性など、次世代コンピューティングに向けた光I/O技術の展開を紹介する。- 15:40
- 「AIインフラ基盤の構築に貢献する光電集積デバイスパッケージング技術」
赤星 知幸 (京セラ株式会社 フォトニクス事業開発部 副部長) - 15:55
- 「AOP基板を用いた光電融合パッケージのアクティブ動作実証」
中村 文 (産業技術総合研究所 光電融合研究センター 光パッケージング研究チーム 主任研究員) - 16:10
- 「世界最高水準のデータ伝送電力 高EO材料集積変調器を適用した高変調効率光エンジン」
井出 聡 (古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社 オプティカルコンポーネンツ事業部 シニアディレクター) - 16:25
「次世代AIデータセンターでの活用を目指した光SSDの開発」
藤本 竜一 (キオクシア株式会社 先端技術研究所 技監)講演概要
現在のSSD(Solid-State Drive)の製品では、PCIe(PCI Express)などの電気のシリアル通信を用いてホストと通信を行っている。PCIeの通信速度はおよそ3年で2倍になり、これから多くの製品で採用されるPCIe 6の通信速度は64GT/sであるが、PCIe 7では通信速度は2倍の128GT/sになる。このように通信速度が速くなると、通信できる距離は短くなるという課題がある。一方、CPU、GPU、メモリ、SSDなどのコンピューティングリソースを有効活用するために、ディスアグリゲーション技術が採用され始めている。ディスアグリゲーションでは各コンピューティングリソースがスイッチを介して柔軟に組み合わせることが可能であるが、ある程度長い通信距離が必要になる。次世代のAIデータセンターで用いられる高速通信を用いたディスアグリゲーテッド・システムでは、高速通信と比較的長い通信距離を両立させる必要があり、従来の電気通信に代わって光通信が用いられる可能性が高い。このような光通信を用いたディスアグリゲーテッド・システムを想定し、光のインターフェースを持つSSD(光SSD)のプロトタイプを開発した。本講演では光SSDの評価結果など、光SSD開発における成果を紹介する。- 16:40
- クロージング
