半導体材料の高温融液物性測定に関する比較検討

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鈴木良和/ 下川勝義/ 皆川秀紀/ 植田芳信
1999年11月 粉体および粉末冶金 46,1123-1128

 本研究は,半導体素子の高性能化を目指してその製造プロセスに必要な半導体融液の物性値を,精密に測定することが主な目的であり,その新しい試みとして微小重力環境の下で,無容器の状態のまま高温融液を保ちその熱物性を測定できる技術開発を伴う内容で進められた.
 本報告は,これまで報告されている測定値の信頼性を確認するため,今回は重力下で測定しながらその検証を行い,今後の微小重力環境で測定する場合の比較データとしてその妥当性について述べたものである.