| 分野 | 電気・電子 |
|---|---|
| 有機材料診断 | |
| 機器名 | 表面実装装置（リフロー） |
| 製造所名と形式 | 日本LPKF ZelFlow R04 |
| 装置の概要 | 基板上の表面実装部品を指定した温度プロファイルにて熱硬化 |
| 仕様・構成 | 基板外形：220×300mm 最大温度：270℃ 電子部品に規定される温度プロファイルを設定可能 |
| 設置年度 | 2002（平成14）年度 |
| 担当窓口 | 山口県産業技術センター 技術相談・支援室 （0836-53-5053） |
| 料金 | 680円/時間 |
| 備考 | |
| 全体写真 |  |
| 分野 | 電気・電子 |
|---|---|
| 有機材料診断 | |
| 機器名 | 表面実装装置（リフロー） |
| 製造所名と形式 | 日本LPKF ZelFlow R04 |
| 装置の概要 | 基板上の表面実装部品を指定した温度プロファイルにて熱硬化 |
| 仕様・構成 | 基板外形：220×300mm 最大温度：270℃ 電子部品に規定される温度プロファイルを設定可能 |
| 設置年度 | 2002（平成14）年度 |
| 担当窓口 | 山口県産業技術センター 技術相談・支援室 （0836-53-5053） |
| 料金 | 680円/時間 |
| 備考 | |
| 全体写真 | |