| 分野 | 食品・バイオ 、 資源 、 機械 、 電気・電子 、 計測・分析 、 材料 、 繊維 、 木工 、 デザイン・工芸 、 福祉・医療 |
|---|---|
| 有機材料診断 | 環境・その他 |
| 機器名 | マイクロエックス線CTシステム |
| 製造所名と形式 | 東芝ITコントロールシステム㈱ TOSCANER-32250μhd/ TOSCANER-30900μC3 |
| 装置の概要 | マイクロX線CTシステムは機械金属製品から電子機器、半導体部品まで小型の製品であればほとんどすべての物をμm単位の空間分解能で内部の検査や解析を非破壊で行うことが可能な装置です。また、得られたCTデータを応用することにより３次元表示やCAD化、座標測定、各種のシミュレーション解析へのデータ化、光造形などのデジタルエンジニアリングに利用することが可能です。225kVマイクロX線CTは主に機械金属、電子機器、半導体部品などの内部観察のために使用します。 90kVマイクロX線CTは特に小型電子部品・樹脂・ゴム・繊維・生体など比較的軽元素から構成されている物体の内部検査や解析を行うことを目的とした装置です。このため、X線発生器には密封型、イメージインテンシファイアには入力窓にベリリウムを採用しています。 |
| 仕様・構成 | TOSCANER-32250μhd X線発生器：開放型30～225KV 0.01～1mA 焦点寸法：4㎛ 最大スキャンエリア：φ200×H300mm 最大搭載重量15kg 空間分解能：5㎛以上 イメージインテンシファイア：9/6/4.5インチ3段階切換え X線透視解像度33Lp/mm以上 スライス厚：2㎛～4mm 任意指定 透視像幾何倍率：最大200倍 TOSCANER-30900μC3 X線発生器：密封型20～90KV 1～200㎂ 焦点寸法：5㎛ 最大スキャンエリア：φ100×H150mm 最大搭載重量5kg 空間分解能：5㎛以上 イメージインテンシファイア：4/2インチ2段階切換え X線透視解像度33Lp/mm以上 透視像幾何倍率：最大36倍 共通仕様 CTスキャンモード：ハーフ/フル/マルチ/オフセット/コーンビーム/オフセットコーンビーム/ハーフコーンビーム 機能：全自動校正（ゲイン校正、幾何歪校正、スキャン位置校正、オフセット校正）オートセンタリング、電動スライスコリメータ、微調テーブル、連続回転スキャン、ステップ角度スキャン |
| 設置年度 | 2006(平成18)年度 |
| 担当窓口 | 島根県産業技術センター 企画調整スタッフ （0852-60-5141） |
| 料金 | 5,610円/時間 |
| 備考 | (財)JKAの設備拡充補助を受けて導入した機器です。 |
| 全体写真 |   |
