| 分野 | 電気・電子 |
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| 有機材料診断 | |
| 機器名 | 電子部品実装装置 |
| 製造所名と形式 | LPKF社製 部品実装装置 SMT E-Line LPKF社製 スルーホール加工装置 ProConduct |
| 装置の概要 | プリント基板への表面実装部品の実装，および両面基板の試作に必要なスルーホール加工を行う。 |
| 仕様・構成 | 部品実装装置 最大基板寸法：160×200mm 搭載可能最小部品寸法： 0.6×0.3mm スルーホール加工装置 最大基板寸法：305×229mm 加工可能穴径：0.4mm |
| 設置年度 | 2013(平成25)年度 |
| 担当窓口 | 広島県立総合技術研究所 東部工業技術センター 技術支援部 (084-931-2402) ekcgijutsu@pref.hiroshima.lg.jp |
| 料金 | 600円/時間 |
| 備考 | |
| 全体写真 |  |
