| 分野 | 電気・電子 |
|---|---|
| 有機材料診断 | |
| 機器名 | プリント基板加工装置 |
| 製造所名と形式 | LPKF社製 レーザー基板加工機 ProtoLaser S LPKF社製 ミリング基板加工機 ProtoMat43A ユニクラフト社製 電子回路CAD Opser |
| 装置の概要 | レーザーやドリルで，セラミック基板，ガラスエポキシ基板上に配線加工や穴あけ加工を行い，プリント基板を試作する。 |
| 仕様・構成 | レーザー基板加工機 最大基板寸法：305×229×10mm 最小ライン幅：50μm ミリング基板加工機 最大基板寸法：305×229×14mm 最小ライン幅：100μm |
| 設置年度 | 2013(平成25)年度 |
| 担当窓口 | 広島県立総合技術研究所 東部工業技術センター 技術支援部 (084-931-2402) ekcgijutsu@pref.hiroshima.lg.jp |
| 料金 | 2,000円/時間 |
| 備考 | |
| 全体写真 |   |
