| 分野 | 電気・電子 |
|---|---|
| 有機材料診断 | |
| 機器名 | マニュアルボールワイヤーボンダ |
| 製造所名と形式 | WESTBOND製 7700D |
| 装置の概要 | LEDベアチップ(数百μm角)等の半導体と回路基板を熱と圧力と超音波によって結線する装置です。 |
| 仕様・構成 | ボンディング方式：US･TC又はサーモニック方式 操作方法：3軸マニピュレータ 荷重：10～100g 超音波：最大4W，999ms，63kHz(固定) 金線：25μmφ ワークホルダー範囲：最大50mm×50mm 搭載機構： デュアルフォース機構，ボールサイズコントローラー，温度コントローラー，ワイヤーディスプーラー |
| 設置年度 | 2012(平成24)年度 |
| 担当窓口 | 広島県立総合技術研究所 東部工業技術センター 技術支援部 (084-931-2402) ekcgijutsu@pref.hiroshima.lg.jp |
| 料金 | 800円／時間 |
| 備考 | |
| 全体写真 |  |
