| 分野 | 電気・電子 |
|---|---|
| 有機材料診断 | |
| 機器名 | マニュアルダイボンダ |
| 製造所名と形式 | WEST—BOND社 MODEL 7200CR |
| 装置の概要 | LEDやICベアチップなどの半導体部品を回路基板上に実装するために用います。 |
| 仕様・構成 | ボンディング方式：荷重圧着方式 操作方法：X-Y-Z 3軸マニピュレーター 荷重範囲：10ｇ〜75ｇ チップ供給：トレーから供給 チップのピックアップ方式：吸引による方式 |
| 設置年度 | 2011(平成23)年度 |
| 担当窓口 | 広島県立総合技術研究所 東部工業技術センター 技術支援部 (084-931-2402) ekcgijutsu@pref.hiroshima.lg.jp |
| 料金 | 900円/時間 |
| 備考 | |
| 全体写真 |  |
