【NEDO特別講座】
有機ケイ素先端材料
産総研・群馬大学・早稲田大学
合同ワークショップ
2025年7月9日開催
(@早稲田大学&オンライン)
シリコーンやシランカップリング剤などの有機ケイ素先端材料開発の人材育成・人材交流を目的に
産総研 五十嵐上級主任研究員、群馬大学 海野教授、早稲田大学 下嶋教授によるワークショップを開催します。
本ワークショップは早稲田大学での対面開催とオンライン配信を併用して実施いたします。 会場では、講師との名刺交換会や懇親会も予定しておりますので、ご都合のつく方はぜひ現地でのご参加をご検討ください。
また、産総研・群馬大学・早稲田大学は、有機ケイ素先端材料の実用化を目指す企業の皆様のお困りごとに、 技術相談や共同研究でサポートしますので、この機会にぜひお声がけください。
有機ケイ素NEDO特別講座は、今年度が最終年度となりますので、ぜひご参加ください。
日時
2025年7月9日(水)
13:30-14:00
現地受付・オンライン事前接続
14:00-17:15
ワークショップ・名刺交換会
17:30-19:30
懇親会・名刺交換会
対象者
企業の研究者・開発者、大学教員・学生
現地参加
早稲田大学 西早稲田キャンパス(新宿区大久保3-4-1)
55号館1F 第二会議室
※会議室は参加受付後に別途ご連絡
オンライン参加
Zoomを予定
※URLは参加受付後に別途ご連絡
スケジュール詳細(予定)
13:30-14:00
現地受付・オンライン事前接続
14:00-14:10
開会挨拶・趣旨説明
植松 義尊(NEDO バイオ・材料部 化学素材チーム 主査)
14:10-14:40
「有機ケイ素材料の性質とその用途」
海野 雅史(群馬大学 教授)
14:40-15:20
「Q単位シラノール化合物の単離と水素結合性無機構造体の開発」
五十嵐 正安(産業技術総合研究所 上級主任研究員)
15:20-15:30
休憩(名刺交換)
15:30-16:10
「オリゴシロキサンの連結制御に基づくナノ構造材料の創製」
下嶋 敦(早稲田大学 教授)
16:10-16:20
休憩(名刺交換)
16:20-17:00
「次世代材料開発に有効な、構造規制シルセスキオキサン及びシランカップリング剤の合成」
海野 雅史(群馬大学 教授)
17:00-17:05
質疑応答
17:05-17:10
閉会挨拶
一ノ宮 崇(NEDO バイオ・材料部 化学素材チーム チーム長)
17:10-17:15
事務連絡・名刺交換会
17:15-17:30
移動
17:30-19:30
懇親会・名刺交換会
(※懇親会 : 西早稲田キャンパス内)
講師紹介

五十嵐 正安(産業技術総合研究所 上級主任研究員)
https://www.aist.go.jp/aist_j/magazine/20231115.html
(産総研マガジンのページが開きます)

海野 雅史(群馬大学 教授)
https://researchers-info.st.gunma-u.ac.jp/chem-bio_unno_masafumi/
(群馬大学のページが開きます)

下嶋 敦(早稲田大学 教授)
https://shimojima-lab.com/member/
(下嶋教授の研究室のページが開きます)
参加料
- ワークショップ(現地、オンライン) : 無料
- 懇親会(現地) : 3,000円程度、 西早稲田キャンパス内
※現地参加に伴う旅費・宿泊費等は受講者負担でお願いします。
※保険等は、参加者様ご自身でご負担・ご加入をお願いします。
※オンライン参加に際し、ご利用にかかるパケット通信料等は、参加者のご負担となります。
申し込み
申込フォーム
↓申込フォームのQRコードはこちら
↓申込フォームのURLはこちら
https://forms.office.com/r/SxXPGtAs2t
申込期限:2025年7月2日(水)
※お申し込みが完了いたしますと、申込受理のメールが自動送信されます。必ずご確認ください。
※いただいた個人情報は、有機ケイ素先端材料に関するご連絡等に使用させていただきます。
定員
本ワークショップは、現地会場・Zoomともに定員がございます。
お申し込みが多数となった場合には、受講目的、有機ケイ素先端材料の実用化への熱意、分野のバランスなどを考慮のうえ、実施機関の担当者間で協議し、受講者を決定させていただきます。
なお、企業にご所属の方、特に初めてご参加いただく企業の方を優先させていただく場合がございます。
そのため、ご希望に添えない場合がございますことを、あらかじめご了承ください。
お問い合わせ先
産業技術総合研究所 触媒化学研究部門 五十嵐 正安
Tel : 050-3521-2115
E-mail : M-silicone-kouza-ml★aist.go.jp
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